日本将向台积电熊本第二晶圆厂提供经费补助 至少1/3

IT之家今日（8月4日）消息，据彭博社，日本议员甘利明称，日本政府将向台积电熊本第二座晶圆厂提供大部分费用，至少三分之一。

自民党半导体小组主席兼秘书长甘利明和关芳弘表示，政府已经承诺承担第一家熊本工厂一半的费用。

“这是一项国家战略，”甘利明周三表示，“我们面临的选择将决定我们未来几十年的发展方向。我们将成为芯片的供应者还是采购者？哪个更好？无论结果如何，我们别无选择，只能接受这一挑战。”

他表示，对于政府是否也会支付台积电第二工厂的一半费用将取决于该工厂将生产什么类型的芯片，以及该工厂能对该地区产生多大的更广泛的经济影响。他补充说，例如，如果台积电计划通过自己技术更先进的工人来培训许多日本工程师，政府将给予更多支持。

他还表示，他们希望在今年的额外预算中看到至少1万亿日元（当前约503亿元人民币）的芯片相关支持，该预算可能会在年底确认。“在芯片方面，数万亿日元的投资是全球标准，”甘利明说道，“我们将提供大量预算。”

台积电董事长刘德音6月份表示，该公司正在与日本就第二座工厂的补贴进行讨论，该工厂可能位于其熊本工厂旁边。

实际上，日本首相岸田文雄去年就明确表达了这一意图。如果额外预算支持落实，日本开启十年内向半导体投资约10万亿日元的计划。

据日本经济产业省称，到目前为止，已为2021年制定并于今年修订的国家芯片和数字战略预留了约1.76万亿日元，其中1.2万亿日元用于半导体，5000亿日元用于蓄电池，600亿日元用于软件相关项目。日本的目标是到2030年将国产半导体的销售额增加两倍，达到15万亿日元以上。

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