宏茂微电子郭一凡：后摩尔时代下先进封装技术如何驱动AI算力飞跃

在后摩尔时代，半导体封装技术正迎来关键转型期。行业专家指出，AI算力需求激增正推动先进封装技术向高带宽异构集成、三维堆叠等方向发展。随着大模型应用普及，封装产业面临前所未有的机遇与挑战。

近日，某知名半导体企业首席科学家在行业峰会上分享了后摩尔时代先进封装的五大趋势：

1. 半导体技术迈入AI阶段，算力投资回报逐步显现
2. 高带宽异构集成成为提升AI系统算力的核心路径
3. 三维集成先进封装技术将随算力需求增长而广泛应用
4. 超节点架构催生更大尺寸封装模块需求
5. 端侧AI应用推动客制化低成本封装技术发展

全球AI产业正以约40%的年复合增长率扩张，预计2030年市场规模将达3.2万亿美元。这一增长带动了从云端到端侧的算力需求，为半导体封装产业链带来新机遇。

面对制程微缩瓶颈，行业竞争焦点已转向多芯片系统集成能力。高带宽互连技术成为提升AI算力的关键，其中CoWoS方案凭借低延迟、高带宽优势占据市场主导地位。

近期技术迭代呈现四大新趋势：

1. CoWoS向3D堆叠演进，推动混合键合等工艺需求增长
2. 玻璃基板凭借成本性能优势，成为端侧AI的理想选择
3. 板级封装显著提升中介层利用率，降低成本
4. CPO与HBS技术加速突破存储与互连瓶颈

随着Chiplet技术发展，封装尺寸持续增大。预计到2027年，中介层尺寸将从55×55mm升级至90×90mm，推动大规模集成技术产业化。

当前，先进封装技术已从配套角色转变为产业创新核心驱动力。3D堆叠、板级封装等技术的突破将持续推动AI算力高效落地，助力半导体生态高质量发展。