英特尔在台北国际电脑展上发布人工智能基础设施和至强6+处理器

在2026年台北国际计算机展上，英特尔推出全新AI基础设施与处理器，覆盖芯片到系统层级的计算需求，引领行业创新。

英特尔联手SambaNova与富士康，共同打造基于至强处理器和SN-50可重构数据流单元的机架级AI基础设施，其中富士康负责生产CPU密集型版本，该方案可直接投入生产。

Vector Core Compute展示了在至强6处理器上运行的完全解耦推理方案，Together.ai成为首家使用其云服务的商业化客户。

采用18A制程的至强6+处理器发布，专为AI机架级基础设施设计。单个液冷机架功耗约100千瓦，32U空间内可提供36,864个核心。

酷睿Ultra系列3已用于超过325款消费与商用PC，同时新推出的锐炫G系列处理器本月开始供货，专为手持游戏设备打造。超过130家客户选择系列3处理器用于边缘AI与机器人领域。

通过与富士康等伙伴合作，英特尔基于自身处理器与专用芯片，为多领域开发定制化解决方案，完善AI生态。