英韧科技首发企业级SSD主控IG568基于PCIe Gen6

2026年6月5日，国产SSD主控企业英韧科技在台北电脑展上首次公开展示其自主研发的PCIe Gen6 SSD主控芯片IG5686，代号Crestone。该芯片专为高性能企业级应用设计，覆盖数据中心、人工智能训练与推理等高负载场景。

IG5686全面支持PCIe Gen6 x4接口及NVMe 2.3协议，单盘最大容量可达256TB，顺序读取性能达28GB/s，顺序写入达22GB/s；随机读取IOPS高达700万，随机写入IOPS为500万。芯片兼容SLC、MLC、TLC、QLC四类NAND闪存，并支持存储级内存SCM，NAND接口速率最高可达4800 MT/s。基于该主控的固态硬盘将主要采用E1.S与E3.S两种企业级外形规格。

同期亮相的还有IG5676主控芯片，符合CXL 3.1 Type-3设备规范，可搭配高速低延迟的XL-FLASH作为SCM介质，单设备最大容量为2TB，面向对成本与性能均有较高要求的CXL存储解决方案市场。

根据技术发展路线图，英韧预计到2027年，通过深度优化PCIe Gen6与CXL协议栈，将IOPS性能提升至2500万至5000万区间，以满足大规模AI推理集群及长上下文处理任务对存储吞吐与响应能力的严苛需求。

2028年，公司计划推出PCIe Gen7架构主控芯片，目标IOPS突破1亿大关，为原生适配AI工作负载的新型存储架构提供底层支撑。

需要指出的是，PCIe Gen6当前仍处于企业级部署初期，尚未进入消费市场；而PCIe Gen7更处于技术研发与标准演进阶段。消费级PCIe Gen6 SSD产品预计最早于2029年至2030年间逐步商用落地。