SK海力士拟2034年前将晶圆产能扩至3倍 年内赴美上市

SK海力士拟2034年前将晶圆产能扩至3倍，年内赴美上市

【#SK海力士押注AI# #SK海力士拟将芯片晶圆产能提高到3倍#】本周，韩国SK集团会长崔泰源透露，旗下存储芯片子公司SK海力士，计划到2034年将芯片晶圆产能提高到目前的三倍，以满足人工智能发展带来的旺盛需求。虽然他对AI需求和相关投资充满信心，但是他也承认，股市波动可能会持续一段时间。SK海力士的股价近期波动剧烈：当地时间10日，重挫约7.5%，而前一天是暴涨超过15%。另外，SK海力士已经确认，计划年内发行美国存托凭证（ADR），以此赴美上市。分析认为，公司希望借着AI的东风，拓宽投资者基础。