2028年前开启量产 台积电推进全新CoPoS封装技术
2026-06-18 3359667
2026-06-18 0
【超高效芯片液冷技术冷却性能达此前纪录10倍】财联社6月18日电，韩国科学技术院科学家开发出一种超高效的液冷技术，能用室温水从内部直接为高热通量半导体芯片降温，其冷却性能指数达此前纪录的10倍。这项技术有望解决一系列高热通量电子系统的散热难题，对提升下一代AI数据中心的能效、缓解热瓶颈具有重要意义。相关论文发表于最新一期《能量转换与管理》杂志。