亿道数码携全品类AI终端亮相COMPUTEX 2026：

2026年6月，亿道数码在COMPUTEX TAIPEI展会上全面呈现从笔记本到AI超算终端的全品类产品矩阵及软硬一体AI解决方案，展示智能设备领域的技术积淀与创新实力。

（亿道展位：M0419a）

轻薄笔电新品矩阵亮相：799g碳纤维旗舰压阵，重量与厚度双突破

在本次COMPUTEX中，亿道数码集中亮相多款轻薄笔电产品，重量与厚度较前代实现双重突破，达成双维度升级。

旗舰机型CF14采用碳纤维与镁合金复合材质，实现最轻799g重量，并搭载全新Intel Wildcat Lake处理器，兼顾轻薄与性能平衡；可选配Intel Panther Lake平台，AI总算力最高达180 TOPS，满足本地大模型推理、AI辅助开发等高算力需求。同期首秀的AT14，机身厚度仅12.95mm，定位极致轻薄；CN14厚度14.2mm，提供均衡配置。这两款均采用全金属机身，重量控制为999g。再加上全塑胶机身方案DL14，同样重量为999g，亿道数码轻薄笔电系列已形成从高端旗舰到主流全能、再到高性价比的完整产品梯度覆盖。

14寸二合一面世：平板产品线打通生产力场景

亿道数码平板产品线覆盖8寸至14寸全尺寸段，横跨安卓与Windows双生态。本次展会重点推出的新品TO14，是一款14英寸二合一Windows平板，搭载Intel Lunar Lake处理器，性能释放可达25W，支持平板和笔记本多场景切换，为企业级用户及内容创作者提供兼具便携与性能的移动办公终端。

AI超算终端矩阵：从高性能主板到AI迷你工作站，算力布局再升级

随着AI从云端加速向端侧迁移，本地算力终端的重要性日益提升。在本次展会上，亿道数码展示了从高性能主板到AI迷你工作站的完整算力产品矩阵。

PF14是算力主角。这款紧凑型迷你工作站搭载Intel Panther Lake平台（采用Intel 18A先进制程），AI总算力最高达180 TOPS，可实现百亿参数级大模型本地推理。其差异化亮点在于AI SSD内存扩展技术：通过三路独立M.2插槽，让SSD直接参与模型推理调度，实测在16K Token下首Token响应提速37.5倍。1.3L全金属机身、四屏8K输出、双2.5G网口设计，兼顾算力与部署灵活性。（实测数据来源于群联官方aiDAPTIV+ SSD测试数据。）

PF59搭载AMD Ryzen AI Max+ 395处理器，凭借UMA统一内存架构，让CPU、GPU与NPU共享最高128GB内存池，最多96GB可动态划归显存，支持700亿参数大模型瞬时加载运行。在2.69L机身内实现最高154W性能释放，重新定义随身生产力。

FF26是首款搭载Intel Wildcat Lake平台的迷你主机，采用0.6L全金属机身，实现65W性能释放与32dB静音运行，支持四屏4K@120Hz同显。此外，还展出两款高性能mATX主板——AFR19（搭载AMD R9 9955HX3D，功耗160W）和IRX19（搭载Intel 14代HX，最高i9-14900HX，功耗130W），覆盖从消费级到工业级的多元化需求。

自研AI智能中枢“亿灵（Ailyn）”：多设备协同，AI能力持续成长

智能设备数量持续增长，但设备间协同体验未能同步提升——数据分散，任务常被设备边界打断。亿道集团推出的自研AI智能中枢“亿灵（Ailyn）”，正是一套面向这一痛点的系统性方案。亿灵以统一的软件与算法系统为核心，整合多设备的存储、算力、模型与数据能力，核心思路是“连接而不搬运”：通过本地优先的技术框架，在已授权设备间建立轻量级智能索引，数据无需搬家，AI即可跨设备调用。基于此，亿灵实现了私有数据互通与端云协同调度——敏感数据保留在端侧，复杂任务自动匹配云端；同时支持灵活算力扩展，整合多种私有算力与存储设备，让闲置资源参与任务执行。随着使用深入，亿灵会持续学习用户偏好与习惯，设备越多，能力越强。

展望：AI终端的终局，不只是硬件

亿道数码在COMPUTEX 2026上呈现了从硬件到软件的完整AI生态，强调未来智能终端应是算力、交互与服务的深度融合，而非硬件参数的简单堆叠，体现了对AI时代终端形态的系统性思考与全面布局。