曝苹果砍掉M6 Pro/Max心片 M7系列心片或在2027年推出

6月26日，据海外媒体报道，苹果正重新规划Apple Silicon芯片的发布节奏，旨在加速推出专为人工智能任务优化的新一代芯片。

据CNMO科技消息，苹果拟于今年内首发面向入门级Mac产品的M6芯片，但已正式放弃开发M6 Pro与M6 Max型号。后续高端定位将由全新M7系列承接，首批M7芯片预计将于2027年面世。与此同时，M5 Ultra芯片也有望在今年率先亮相。

具体规划如下：M5 Ultra与M6芯片计划于2026年末发布；M7基础版预计2027年上半年登场；M7 Pro及M7 Max则安排在2027年末推出；而M7 Ultra版本或将延至2028年上市。

苹果正全力推进M7芯片的研发进程，因其架构可更好支撑本地AI运算及高负载GPU应用。自Apple Silicon问世以来，苹果始终维持至少三档芯片布局——标准版、Pro版与Max版。而M6将成为首个仅提供基础型号、不再衍生Pro或Max版本的芯片系列。

外媒透露，M6芯片将搭载新一代内存子系统，并升级神经网络引擎，所有CPU核心性能均有所增强，GPU则经过重构，最多支持12核配置。另有消息称，M6有望成为苹果首款采用自研2纳米制程工艺打造的芯片。

据悉，M6芯片将应用于入门级Mac mini、新款iMac，以及即将发布的iPad Pro和iPad Air设备中。高端MacBook Pro与顶配Mac mini将搭载M7 Pro与M7 Max芯片；Mac Studio则将配备M7 Max及M7 Ultra芯片。