iPhone 18 Pro配备A20 Pro芯片：侧置内

据最新消息，即将发布的iPhone 18 Pro所搭载的A20 Pro芯片主板设计细节已浮出水面。该芯片在内存布局上作出重要调整：不再沿用将DRAM内存堆叠于处理器顶部的传统PoP封装方式，转而采用将内存置于芯片封装侧边的WMCM方案。此举旨在优化热传导路径，提升整机散热效率，尤其在持续高负载运行时可显著降低温度压力。

内存规格方面，A20 Pro支持96位宽的LPDDR6标准，带宽与能效均较前代进一步提升。同时，芯片内部结构图显示，其神经网络引擎物理面积明显扩大，而整体封装尺寸则基本维持与A19 Pro一致。这反映出苹果在有限的芯片空间内进行了精细化重构，将更多资源向端侧人工智能运算单元倾斜，在不增加体积的前提下，实现了AI处理能力的实质性跃升。