iPhone 18 Pro采用A20 Pro芯片：晶圆级

6月27日，有消息源在社交平台发布iPhone 18 Pro主板相关信息，显示其搭载的A20 Pro芯片将采用晶圆级多芯片模块封装技术，取代前代A19 Pro所使用的封装叠封方案。

封装叠封技术通常将内存芯片直接堆叠于主芯片封装顶部，有助于节省主板空间、提升布线效率，广泛应用于智能手机处理器中。但该结构在高功耗运行时易导致散热路径受阻，热管理压力增大。

晶圆级多芯片模块则通过更精密的集成方式，将多个功能单元整合于同一封装内，在空间利用、信号传输效率与热传导性能之间取得更优平衡。这一技术路径常见于对性能、能效及散热均有严苛要求的高端移动系统级芯片设计。

此次曝光的主板示意图显示，内存芯片不再置于处理器封装正上方，而是移至封装侧面。这种布局调整旨在优化热量分布，降低高负载工况下的局部温升，提升整机持续性能释放能力。

内存规格方面，A20 Pro支持96位宽的LPDDR6标准，带宽与能效较前代进一步提升。

示意图同时表明，A20 Pro的神经网络引擎面积明显扩大，而整体封装尺寸基本维持与A19 Pro相当。这反映出苹果在未增加物理体积的前提下，对芯片内部资源进行了结构性重构，将更多晶体管资源优先分配给面向终端侧人工智能任务的核心计算单元。