苹果 iPhone 18 Pro 芯片 A20 Pro 曝光:散热增强 NPU 支持 96-bit 位宽 LPDDR6 内存
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2026年6月27日,以“智行合一・联创未来”为主题的2026第七届科创汇联人工智能高峰论坛在北京中关村国家自主创新示范区会议中心举行。论坛聚焦人工智能技术落地与产业协同创新,神州数码首席执行官李映受邀出席,并发表《AI for Process:从「智变」到「质变」》主题演讲,深入分享了神州数码在推动AI企业级落地过程中的战略思考与实践成果。
从“智变”到“质变”,AI的价值坐标正在上移。展望未来,神州数码将继续深耕“AI for Process”,坚持“选准场景、积累资产、共创做实、规模复用”,以数据为基、流程为脉,与生态伙伴共同探索人工智能赋能产业高质量发展的无限可能。
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