联发科推出天玑8550芯片：4nm全大核设计搭配端侧AI大模型技术

联发科天玑8550移动平台正式亮相，这款面向中高端市场的芯片在性能、能效与智能体验方面实现全面突破，为用户带来全新选择。

该芯片采用台积电4纳米N4P制程工艺，CPU架构创新性地采用全大核设计。具体配置为：1颗3.4GHz Cortex-A725超大核搭配3颗3.2GHz Cortex-A725大核，以及4颗2.2GHz Cortex-A725小核，确保各类使用场景下的高效运行。图形处理单元搭载Mali-G720 MC8 GPU，在性能与功耗间取得出色平衡。

AI能力方面，天玑8550引入LLM Booster技术并原生支持Gemini Nano V3大模型。880个NPU计算单元的硬件配置大幅提升了本地AI任务的处理速度，使端侧大模型推理更加流畅高效。

显示性能方面，平台最高支持1440P+分辨率144Hz刷新率屏幕，为用户带来极致流畅的视觉体验。视频录制支持4K 60fps规格，解码能力适配AV1编码格式，在播放高清内容时实现更优画质与更低功耗。

存储连接性能同样出色，支持9600Mbps LPDDR5X内存、UFS 4.0闪存，配备Wi-Fi 6E与蓝牙5.4，确保高速稳定的网络连接体验。

天玑8550移动平台已在荣耀600 Pro和OPPO Reno16等旗舰机型上实现商用，展现了强大的市场竞争力与技术创新实力。