英伟达Kyber机架架构推迟至2028年：产品路线图面临挑战

7月6日讯，据半导体行业研究机构SemiAnalysis最新披露，英伟达为2027年Rubin Ultra芯片量身打造的Kyber机架架构将推迟超12个月，正式延后至2028年交付。

该架构原定采用垂直堆叠方式集成144颗计算单元，以显著提升单位体积算力密度；然而其核心部件——高密度PCB中板在制造工艺、信号完整性、良率控制及装配可行性等方面遭遇严峻瓶颈，致使整体进度严重受阻。

与此同时，基于共封装光学（CPO）技术互联8个Oberon机架所构建的更大规模NVL576系统，亦因CPO链路稳定性与量产成熟度不足，面临延期发布或仅限小批量出货的风险。此前，英伟达曾提出将两台Oberon NVL72机架背靠背拼接的临时扩容方案，旨在通过纯铜NVLink扩展规模域，绕开Kyber中板难题；但该设计被主流云服务提供商评估为运维复杂度高、可靠性存疑，最终被否决。