字节跳动推出AI Rack 3.0：800V高压直流+全

2026年7月10日，字节跳动在OCP开放计算中国峰会上正式发布全新一代兆瓦级算力系统AI Rack 3.0。该系统于7月9日首次亮相，标志着其在供电架构与散热设计上实现重大突破。

AI Rack 3.0首次明确采用800伏高压直流供电技术，并同步部署100%整机柜全液冷散热方案，从根本上突破传统风冷系统在功耗承载与热管理方面的固有局限。在整体架构上，系统采用双柜协同设计，单柜额定功率达500千瓦，双柜集群总功率超过1兆瓦。整套集群最多可集成576颗XPU芯片，算力密度与集群互联带宽较前代提升一倍。

此次升级聚焦两大核心技术：一是整机柜级100%全液冷散热，二是全系统标配800伏高压直流供电。前者通过优化热传导路径显著提升散热效率，后者则大幅压缩电源设备体积，有效缓解高密度部署下的机柜空间压力。

在具体实现上，AI Rack 3.0机柜内部集成54伏液冷母线排及进出液分集水歧管，搭配36台1U规格与18台2U规格的液冷XPU节点，以及16台高速交换机。整套液冷系统采用分布式管路布局，并配备实时在线监测模块，全面适配单芯片功耗超过3000瓦的多芯XPU器件，满足兆瓦级持续运行的散热需求。

液冷技术过去主要应用于数据中心高端场景，仅由少数头部企业开展试点应用。随着人工智能算力需求持续攀升、单机柜功率密度快速跃升，液冷已从可选配置转变为支撑超高算力基础设施的必备技术路径。此前，新一代Vera Rubin平台亦宣布将全面采用100%全液冷方案，冷却液运行温度可达45摄氏度，整机取消风扇设计，计划于2026年秋季进入量产阶段。