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壁仞科技推出 NPO 光互连:分布式解耦架构:最大 1024 卡超节点方案

2026-07-20 0

本站 7 月 19 日消息,在 2026 世界人工智能大会上,壁仞科技推出下一代 NPO 光互连、分布式解耦架构超节点方案,支持单个超节点 1024 卡 Scale-up 扩展。

壁仞科技推出 NPO 光互连、分布式解耦架构、最大 1024 卡超节点方案

官方表示,壁仞科技业界首创 Chiplet(芯粒)架构大算力芯片,新一代 BR2xx 系列 GPU 沿用这一技术路线。BR2xx 支持 FP8/FP4 低精度高算力计算,拥有更大显存带宽,并原生集成了超节点互连能力。

本站获悉,其自研的 BLink2.0 超节点互连协议,可让最多 1024 张 GPU 共享同一个内存空间。此基于 BR2xx 和 BLink2.0,壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵:

其中,16 卡 / 128 卡超节点适用于中小客户 / 千亿-万亿参数落地需求,NPO 光互连、大规模扩展超节点尤其适用于大客户 / 数万亿参数场景。

2026 世界人工智能大会专题

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