莱迪思斩获维科杯AI+智造创新奖：低功耗边缘AI方案获行业认可

近日，在2026维科杯·OFweek人工智能行业年度评选中，莱迪思半导体凭借其面向工业智造场景打造的低功耗边缘AI解决方案，从数百款参评产品中脱颖而出，成功斩获“AI+智造创新产品奖”。这一荣誉不仅是行业对莱迪思在低功耗可编程逻辑领域长期技术积累的肯定，也印证了其方案正在成为智能制造场景中边缘智能落地的核心选择。

作为全球低功耗可编程器件的领军企业，莱迪思长期聚焦FPGA与边缘AI的深度融合，针对工业场景的严苛环境需求打造了完整的技术产品矩阵。本次获奖的方案正是基于莱迪思XP2系列FPGA打造，其中LFXP2-5E、LFXP2-8E等核心芯片采用65nm低功耗工艺，静态功耗低至25μA，待机功耗比同类产品低40%，同时内置8个DSP模块与大容量分布式存储，无需额外外接配置闪存即可实现瞬时启动，上电3毫秒内就能完成功能配置，完全适配工业场景对实时响应的刚性要求。

不同于通用算力芯片追求极致峰值算力的设计思路，莱迪思的边缘AI方案从立项之初就锚定了工业智造的真实痛点。在产线的视觉质量检测场景中，这套方案可以在几瓦的极低功耗下完成实时图像推理，无需搭载昂贵的高算力GPU，就能实现对产品外观缺陷的毫秒级识别；在工业机器人的运动控制场景中，依托FPGA纳秒级的响应延迟，方案可以精准完成电机的实时伺服控制，大幅提升机器人的运动精度与运行稳定性；在物联网边缘节点场景中，小封装、低功耗的特性让它可以直接部署在传感器端，在不增加设备体积与供电负担的前提下，完成本地数据预处理，大幅降低云端传输的带宽压力。

这套方案的落地优势还体现在极强的环境适应性上。莱迪思相关FPGA产品通过了3000V静电放电测试，在-40℃~125℃的宽温范围内都能稳定运行，完全适配工业车间高温、高电磁干扰的严苛环境。同时依托完善的Lattice Diamond开发工具链，开发者可以通过图形化界面快速完成逻辑配置，平台还预置了Modbus、CAN总线等大量工业协议IP核，普通工业项目的开发周期可以缩短至3周，大幅降低了制造企业落地边缘AI的技术门槛。

近年来，智能制造的落地正在从“集中式云端AI”向“分布式边缘智能”转型，大量产线侧的实时控制、本地推理需求，都迫切需要低功耗、高可靠的算力支撑。莱迪思的这套方案恰好踩中了这一行业趋势，凭借差异化的能效比优势，已经在工业HMI人机界面、产线视觉检测、移动自主机器人等大量场景中实现规模化落地，此前其sensAI解决方案栈还曾斩获2026 AI Breakthrough Awards“年度边缘AI解决方案”奖项，技术实力早已获得全球行业认可。

此次斩获维科杯·OFweek 2026 AI+智造创新产品奖，是国内工业行业对莱迪思技术价值的一次明确肯定。未来随着国内智能制造转型的持续深入，莱迪思的低功耗边缘AI方案，将为更多制造企业提供轻量化、高可靠的边缘智能升级路径，成为推动工业智造普及的重要底层算力支撑。