三星电子与韩国牙山市府签署备忘录：将在当地斥资 46 万亿韩元扩产 HBM

三星电子与韩国忠清南道牙山市（Z-F）当地时间昨日签署了互利共赢谅解备忘录。

根据牙山市（Z-F）此前披露，三星电子计划扩建其位于牙山市内的温阳半导体产业集群，追加 46 万亿韩元（注：现汇率约合 2105.88 亿元（R-M-B））投资以建设一座现代化 HBM 内存生产设施。

这一工厂拥有总面积约为 4 个足球场的大型洁净室，计划 2026H2 开工、2029 年 5 月完工。新工厂完成后温阳集群总建筑面积将从现有的 27 万平方米大幅增长到 42 万平方米。

其投产后将创造约 700 个直接就业岗位；建设期间则将平均雇用 3400 名工人并产生 2.6 万亿韩元连带经济效应。