思朗科技携自研“天穹”3D科学计算机和超智融合一体化平台等亮相世界人工智能大会

【思朗科技携自研“天穹”3D科学计算机、超智融合一体化平台等亮相世界人工智能大会】财联社7月18日电，2026世界人工智能大会7月17日至7月20日在上海举行，思朗科技携自研“天穹”3D科学计算机、超智融合一体化平台及UCP系列通信基带芯片等产品亮相展区。相较于传统超算与智算中心，“天穹” 的核心价值在于专为AI4S（科学智能）量身定制。依托“天穹”3D科学计算机的算力优势，公司深度参与上海人工智能实验室 “超智融合算力平台” 建设，推动科学计算与智能计算资源协同、数据互通、模型共用。