传国内已启动DUV光刻机量产：首批设备今年交付，明年计划生产20台

首批设备计划在年内送至中芯国际（SMIC）、华虹宏力半导体和长鑫存储（CXMT），随后再逐步整合进生产流程。不过，新设备在此之前还要接受精准度、可靠性及兼容性验证，所需时间可能达到数月或更长。据The Information援引消息人士报道，国内已经开始量产DUV（深紫外）光刻机，预计今年生产5台，明年生产20台。

通过浸没式光刻，DUV以水作为介质，并配合193nm的氟化氩（ArF）激光器和多重图形技术，从而制造具有纳米级特征尺寸的芯片。作为当前芯片制造产业的关键技术之一，DUV技术能够满足7nm及以上制程芯片的制造需求。

早在2004年，英特尔和台积电等就已使用浸入式DUV光刻技术，而大家熟悉的ASML（阿斯麦）生产DUV光刻机也有很多年。ASML正是凭借DUV光刻机超过尼康，并自20206年起登上全球光刻机龙头位置，至今仍维持这一地位。

去年ASML供出货了131台DUV光刻机，今年的出货量预计为130台。目前ASML的DUV光刻机里，最先进型号为TWINSCAN NXT:2150i，每小时可处理超过310片晶圆，利用自对准四重图案化技术（SAQP），可以生产7nm甚至5nm芯片。