2028款iPhone率先采用！升级1.4nm工艺 性能显著提升

6月17日消息，据MacRumors报道，苹果计划在2028年的高端iPhone机型上，将芯片制程从2nm升级到1.4nm，届时新机有望首发A22 Pro芯片。

报道指出，A22 Pro芯片的大部分生产任务仍将交由苹果主要芯片供应商台积电承担，不过苹果也考虑让英特尔参与部分芯片的代工。

据现有信息，当前iPhone 17系列使用台积电第三代3nm工艺N3P。

按照苹果的产品节奏，预计2026年9月发布的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折叠屏iPhone，将率先用上新一代2nm工艺芯片。

苹果相关芯片预计到2027年仍将采用2nm工艺；从2028年起，部分高端芯片则会继续升级至1.4nm。

近年来，台积电持续推进1.4nm芯片研发。与2nm N2工艺相比，其A14制程最高可使性能提升15%；若保持相同性能，功耗能够下降约30%。

然而，随着芯片制程不断先进，制造成本、量产难度以及产能压力都会相应增加。

AI服务器需求持续爆发，包括英伟达在内的AI芯片厂商也在争夺台积电先进制程产能；在这一背景下，消费电子产品能够获得的先进产能可能更为紧张。

苹果也正尝试分散芯片供应链风险，以减少对单一代工厂的依赖。

苹果Mac产品此前曾长期采用英特尔设计的处理器；依照新的合作方向，未来英特尔可能不再承担芯片设计，而是为苹果自研Arm架构芯片提供代工。

目前消息显示，英特尔可能为iPad、Mac等设备代工部分中低端芯片；与此同时，英特尔也在推进1.4nm级工艺，并以2028年量产为目标。

先前还有传言指出，英特尔可能在2028年为苹果代工非Pro版iPhone芯片。

如果相关消息得到证实，未来苹果iPhone芯片供应链将不再完全依靠台积电，英特尔也可能以新的方式再次进入苹果核心硬件供应链。