苹果iPhone 18 Pro芯片图纸曝光：DRAM改为侧置、NPU面积扩大

6月27日消息，爆料人Reptalicant在X平台分享了苹果iPhone 18 Pro的主板信息，显示A20 Pro芯片将采用全新的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，替代A19 Pro所使用的PoP（封装叠封）方案。

DRAM被PoP封装直接叠放在SoC上方，虽然能够节约空间，却使高负载状态下的热量不易散出。即使iPhone 17 Pro Max安装了均热板，A19 Pro仍会频繁触及散热瓶颈。

改用WMCM以后，A20 Pro把DRAM从芯片上方调整到封装侧面，使热量能够沿更直接的路径向外导出。

整体封装尺寸与A19 Pro依旧相近，不过根据曝光的电路标记图，A20 Pro的神经网络引擎（NPU）已显著扩大物理面积。

在封装体积没有扩大的情况下，苹果重新安排了芯片内部资源，并把强化端侧AI计算能力置于优先位置。

A20 Pro采用台积电2nm工艺，成本已十分高昂。苹果保持封装尺寸不变的做法，有助于控制芯片制造成本。A19和A19 Pro芯片面积已比A18/A18 Pro缩小约10%。

对于最终采用何种内存，目前仍存在不同说法：一种消息指向支持96-bit位宽LPDDR6内存的A20 Pro（前代为64-bit），另一种观点则认为苹果会沿用LPDDR5X，具体配置尚待官方确认。

约630GB数据因网络攻击而外泄，遭到攻击的是苹果代工厂塔塔电子，泄露资料包含iPhone 18 Pro主板代号和设计图纸“Borneo”的A20 Pro芯片技术文档。