iP18 Pro主板曝光：A20 Pro和内存布局调整 散热显著提升

6月30日消息，iPhone 18 Pro的主板近日在社交平台上提前被曝光，引发了不少科技爱好者的关注。多位博主发现，iPhone 18 Pro主板上的A20 Pro芯片与内存采用了全新的布局方式——内存被放置在A20 Pro的侧面，这种排列设计使得处理器可以直接接触VC散热板，从而大幅提升散热效率。

以iPhone 17 Pro作为对照，其主板仍采用传统双层板设计，内存被放置在A19 Pro上方，因此与VC散热系统直接接触的并不是处理器本身，而是内存。这种结构既在很大程度上限制了散热效率，也会影响芯片在高负载状态下的性能释放。

据悉，台积电2nm工艺被用于制造A20 Pro，而采用全新的WMCM封装工艺，是其最主要的升级。借助这种封装方式，处理器核心与内存芯片被横向铺设在同一个晶圆级中介层上，此前处理器居下、内存居上的堆叠结构由此发生改变。

显著提升散热效率，是这一设计的核心优势——A20 Pro与内存均具备各自独立的散热面，因此处理器产生的热量能够直接传递给均热板或金属中框，从而避开热量叠加和堆积。

按照苹果的产品规划，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，以及首款折叠屏旗舰iPhone Ultra，都将首发搭载A20 Pro芯片。这三款机型预计将在今年9月的秋季发布会上正式亮相，届时A20 Pro的性能表现和散热能力也将成为业界关注的焦点。