Q2营业利润飙升1814%！受AI业务带动，三星内存部门业绩破纪录，手机部门亏损

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7月29日晚间，三星发布了2026财年第二季度财报，营收达到171.5万亿韩元（约合1175亿美元），同比增长130%，营业利润达到89.5万韩元（约合613亿美元），同比增长1814%，创下历史新高。三星宣布，内存业务“在产能有限的情况下，通过积极应对人工智能需求，并主要专注于服务器产品，再次创下季度业绩新高”。

三星存储部门业绩大涨56%，净利润创历史新高

分业务来看，三星设备解决方案Q2业绩达到127.5万亿韩元（约合873亿美元），营收同比增长56%，净利润达到89.2万亿韩元（约合611亿美元），同比增长70%。DS部门包括三大核心业务：1、存储芯片：包括DRAM（内存）和NAND Flash（闪存）；2、晶圆代工业务；3、系统LSI：设计和生产系统级芯片，例如手机中的处理器（如Exynos系列）和图像传感器等。

三星的DX和网络业务（包括Galaxy智能手机、平板电脑和网络设备）合并营收为33.2万亿韩元（约合227亿美元），营业亏损为0.7万亿韩元（约合4.8亿美元）。

三星公司表示，人工智能服务器的需求是其内存业务盈利创历史新高的关键驱动因素，这也帮助其实现了DRAM和NAND闪存销售额的历史新高。三星表示，已经扩大了HBM4的销售额，并且向主要客户交付了业界首批HBM4E样品，HBM4是三星第六代高带宽内存，旨在为包括英伟达Vera Rubin平台在内的先进人工智能处理器提供动力。

SK海力士第二季度HBM业务的营业利润率高达76%，超过了英伟达同期自身的利润率。三星预计2026年第二季度同等规模的DS业务利润率约为70%。两家公司的产品组合中，没有任何其他产品的利润率能达到如此高的水平。

但令投资者担心的是，我们看到三星公司其他业务——包括移动、显示器、消费电子和网络业务——的总利润几乎为零。这种业务集中度既是本季度业绩的缩影，也是下半年面临的主要风险。

三星显示器公司（SDC）贡献了7.5万亿韩元（约合51亿美元）的营收和0.7万亿韩元（约合4.8亿美元）的营业利润，基本持平。消费电子业务（VD和DA）营收为14.5万亿韩元（约合99亿美元），略有营业亏损。

尽管三星半导体部门实现了公司历史上最盈利的季度，但Galaxy移动部门却出现了运营亏损。这一差异使得原本看似光鲜的盈利故事中，呈现出更为复杂的局面。

对于Galaxy部门而言，MX部门的运营亏损反映出零部件成本上涨速度超过了三星将其转嫁给Galaxy用户的速度，而Galaxy用户正与苹果、小米和其他高端手机制造商展开竞争。三星承认，MX部门的盈利“由于整个行业零部件成本压力上升而下滑”，并表示公司将在下半年“采取提高效率的措施来减轻成本上涨的影响”。

展望下半年，随着Agentic AI（智能体AI）的广泛普及，公司预计以服务器为核心的存储需求将保持强劲，AI基础设施的资本支出也将持续。此外，公司还预计服务器DRAM、企业级固态硬盘（eSSDs）以及HBM的需求增长将进一步加速。”

三星和博通签订2000亿美元大订单，HBM产能进展加速

据韩媒报道，今年2月，三星率先在业内开始量产采用第六代10纳米（nm）1c级DRAM和4nm工艺基片的HBM4芯片。5月，三星电子又率先在业内向客户提供下一代产品HBM4E的样品，此举被认为使其重拾了技术竞争力。

三星电子将率先为博通的AI加&速器供应HBM。三星的HBM具有高性能、高可靠性和高能效的特点，有望最大限度地提升博通AI加&速器的性能和竞争力。双方预计将在定制化HBM（cHBM）的开发和供应方面展开合作。

7月24日，三星电子在美国旧金山举办的AI峰会上与博通签订战略合作备忘录，两家公司将提升AI半导体生态系统的竞争力，并在下一代AI半导体生产方面展开合作。三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人韩进万、博通首席执行官陈福成等出席了此次活动。根据协议，两家公司将在未来5年（至2030年）在存储器和代工领域开展价值超过2000亿美元的合作。

三星电子还计划向博通提供基于其2纳米工艺的先进封装技术，用于制造人工智能半导体。两家公司将通过系统技术协同优化（STCO）紧密连接从芯片设计到封装和量产的整个流程，共同探讨半导体设计和工艺。这有望缩短产品开发周期，并提升性能和能效。

如果按步骤操作后仍未解决，建议继续检查系统版本、网络状态、硬件连接或售后说明，避免遗漏基础设置。