小米发布自研AI芯片玄戒O100，3D堆叠技术实现1.2

2026年8月24日，小米在玄戒技术沟通会上正式发布首款自研AI加速芯片——玄戒O100。该芯片专为端侧大模型运行而设计，定位为高性能AI协处理器。

为突破端侧AI应用长期受限的数据带宽瓶颈，玄戒O100采用先进的3D堆叠封装技术，从物理层面对数据传输效率进行重构。实测数据显示，其整体AI性能相较传统方案提升达十倍。

当前主流手机SoC在执行生成式AI任务时，普遍存在片内数据搬运路径长、效率低的问题，导致大模型推理延迟明显、响应不连贯。玄戒O100通过底层传输架构的深度优化予以应对：基于6纳米工艺的晶圆对晶圆垂直堆叠技术，结合Hybrid Bonding混合键合工艺，实现两枚晶圆的高精度垂直互连，显著压缩信号传输距离。

在硬件参数上，该芯片达成业界领先的1.4微米超小键合间距，构建起高密度垂直互连通道，提供高达1.22TB每秒的内存带宽，是当前旗舰级智能手机内存带宽的十六倍。

在实际应用中，搭载玄戒O100的设备运行小米MiMo-3B端侧大模型时，推理速度最高可达每秒330个Token，有效支撑本地化文本生成、智能摘要提炼及多模态内容创作等高负载AI任务，操作响应更迅捷、交互更自然。

为验证双芯协同架构的可行性，小米现场演示了一款技术原型机，其采用玄戒O3主SoC与玄戒O100协处理器联合工作的设计：主SoC统筹系统资源调度与通用计算任务，O100则专注承担端侧大模型推理所需的高强度算力需求，实现任务分工明确、能效比优化。

关于该芯片在量产终端产品的具体商用节奏，小米暂未公布明确时间表。