华硕计划为迷你主机测试Ventiva离子风散热技术

散热技术迎来重大突破，Ventiva与华硕携手开发新一代AI计算系统散热方案，引发业界广泛关注。

此次合作重点评估Ventiva创新的离子散热技术在华硕迷你主机中的应用前景。据悉，采用该技术的NUC原型机将在2026台北国际电脑展亮相。

Ventiva研发的全固态电子散热技术运用电流体动力学原理，通过电场驱动电离空气产生气流。这项技术具有5mm超薄厚度，单器件可提供1.1CFM风量，且无需机械风扇，实现了静音无振动运行，可直接贴近热源安装。

此次战略合作标志着尖端散热技术在紧凑型计算设备领域的重要突破，为未来AI系统散热方案开辟了新方向。