苹果自研基带仍有明显短板：iPhone 18 Pro继续采用高通方案

7月1日消息，此前业界普遍预计，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将迎来一次重大变革——该系列有望成为苹果首款完全不搭载高通骁龙5G基带的旗舰机型，全面转向采用苹果自研的全新C2基带芯片。

不过，塔塔电子泄露事件披露的关键信息表明，苹果短期内依然无法完全摆脱对高通的依赖。相关报道称，iPhone 18 Pro系列会同时推出C2自研基带版本与高通基带版本。

C2基带目前仍不支持5G毫米波技术，因此配备C2基带的iPhone 18 Pro系列将主要销往无需毫米波覆盖的市场；为满足当地运营商的网络需求，搭载高通骁龙5G基带的版本则会继续在美国市场销售。

在此次泄露的塔塔电子文件中，有关iPhone 18 Pro系列的多个零部件型号被一并曝光，包括SDX80M基带、SDR875“SUB6+MMW IF”、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75以及QET7100A等，进一步证实了高通基带在新机型中的存在。

纵观苹果基带芯片的发展过程，其长期高度依赖高通。这样不仅需要每年向高通支付高额专利授权费用，也使苹果长期在通信核心技术环节受制于人。

为了彻底改变这一被动处境，苹果在2019年以10亿美元收购英特尔5G基带业务，由此正式开启自研进程。

苹果首款自研C1基带于2025年2月在iPhone 16e上实现首发商用，之后推出的iPhone Air也采用了自研基带。不过，苹果自研基带现阶段仍无法支持5G毫米波，所以短期内还要继续依赖高通方案。

泄露文件还表明，iPhone 18 Pro会继续使用去年的苹果N1无线网卡芯片，也就是说，该机型不会搭载N2芯片。

至于核心处理器，最新报道指出，A20 Pro芯片将改用全新的WMCM封装方式，并彻底放弃老旧的InFO_PoP技术，由此全面改善带宽、延迟和散热性能。